一、招标项目编号：0675-240JOC0051002 招标形式：公开招标
二、项目概况和招标范围
建设地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内*
交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内*
交货期：合同签订后，6个月内到货。
技术规格：详见招标文件第五章 用户需求书
本招标项目划分为1个包：超薄混合基板立体装配设备 1套
三、投标人资格要求：
本项目采用资格后审，投标人的资格要求为：
1）投标人注册资本不得低于人民币500万元。
2）所投产品制造商须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件）。
3）所投产品制造商近三年（自2020年12月1日至今，以合同签订时间为准）须具有3套类似设备（含晶圆键合对准功能）的供货业绩（投标文件中须提供合同复印件，合同复印件须能体现出合同签约主体、合同标的、签字盖章页、合同签订时间等主要内容）。
4）投标人及法定代表人在投标截止时间前在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网” 网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评委会评标现场查验核实。
5）本项目不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
获取方式：线上购买
4.1、凡有意参加投标者，请于2024年2月20日17:00 (北京时间，下同)前，(请登录)下载电子招标文件*。
*招标文件每套售价600元/标段

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